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三、国内芯片行业如何追赶

1、国内企业要重视核心技术

上面重点分析了我比较熟悉的模型产业在国内的情况，和欧洲一对比，大家就了解了，模型开发作为一个环节来说，不管项目大小，都应该予以重视。当然，模型是否要开发，必须结合实际情况来判断。但是如果没有这个意识，那是非常糟糕的事情。

可是，模型公司的商业模式决定了规模不可能大，而且是以研发为主，所以没有国家支持是很难生存下去的。美国的CMC模型开发升级，是通过把几十家相关企业集聚在一起，通过大家出钱资助模型开发的模式，这样一来，对于模型开发的人员来说，没有后顾之忧，只要安安心心把模型做好就可以了。所以，国家层面应该带头，把这块基础工作做好，把国内零散的模型公司和人员聚集起来，完全有可能通过半导体厂、设计公司、EDA厂商的互动，开发出基于国内特色器件的模型，挖掘出“MORE THAN MOORE”(“超越摩尔”)的附加价值。所以核心技术并不一定是“高大上”的技术和工艺，也可以是拥有底蕴的老工艺老技术上的改善和创新。

我曾经碰到一家专门做ESD IP的欧洲公司，它在技术和商业上都获得了很大的成功，十几个人的企业年营业额就有几个亿人民币之多。所以，超越摩尔的东西同样值得去挖掘，也是核心技术，而且更适合国内的半导体产业去实现创新。如果环视一下就会发现，有些MtM的公司也是活得很滋润的。比如XFAB，在POWER DEVICE和汽车领域取得了很大的成功，而德国恰恰是汽车大国，该企业因地制宜，成为了成功的典范。所以，不一定非要做最先进的工艺，只要适合国内市场、国际市场，中国的半导体厂同样能走出一条非常漂亮的发展之路。

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HHGRACE在E-FLASH平台这一块就是立足于国内，进而走向世界，是又一个非常好的范例。日本的书包和马桶盖是和民生相关的东西，这么普通的东西，只要用心去做，也可以做到深层次并取得附加价值，得到市场认可。更明白地说，核心技术是那些人家不知道，但是能给你带来额外价值的东西，模型就是其中的典型。

欧洲有很多公司把标准产品进行温度延伸和可靠性延伸，通过模型的二次开发，增加了产品附加价值。器件模型乃至应用电路芯片设计的高附加值，将主要来源于在功率、射频、医疗等这些领域定制产品的需求。因为标准数字制成，从后端工艺到前端设计，已经自动化程度非常高，拼的主要就是密度。而模拟/功率/射频则不同，还是拼性能。这样对器件本身、模型及电路都有较高的要求，而且需求多种多样，可以工程化的地方很多。而模型是核心之中的核心，这也是为什么美国的IDM会保留特定产品应用的Fab，而把标准数字产品交给国内的半导体厂去做的原因所在。

真心希望，哪一天，大家做每个项目的时候，把模型作为一个重要环节进行考虑，那么国内的模型基础应该就是取得了很大改善，而且更有机会实现核心技术的突破了。

2、管理体制亟待完善

国家层面的项目都是对整个行业有着引领作用的，所以，立项需要结合自身情况，小心小心再小心，因为一旦指导方向有偏离，损失巨大。当然，对于研究单位、学校和单位提出的项目，国家应该有不同方面的专家。比如对国内外产品、市场和设计等都非常熟悉的人员来参与，尽量把项目前的准备工作做好，以免落后的项目和前瞻性缺乏的项目仓促上马，导致国家资金浪费。