| CSP/BGA底部填充胶厂家，触控芯片黑胶，凯恩新材料 |
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价格： 元(人民币) | 产地：山东烟台 |
| 最少起订量：1支 | 发货地：山东烟台 | |
| 上架时间：2017-12-13 15:30:11 | 浏览量：913 | |
山东凯恩新材料科技有限公司
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| 经营模式：生产加工 | 公司类型：其他有限责任公司 | |
| 所属行业：胶粘剂 | 主要客户：汽车、工业、交通运输、消费电子、家用电器、医疗健康扥该行业客户 | |
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| 联系人:张经理 (小姐) | 手机:18596196886 |
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山东凯恩新材料，专业的底部填充胶生产厂家，UNDERFILL胶水规格多样，价格合理，对于某些应用，凯恩KY可提供高性价比的底部填充解决方案。
Underfill底部填充胶，单组份环氧树脂粘合剂，主要用于CSP和BGA设备的底部填充，提高元器件的可靠性和机械性能。以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。
【CSP/BGA底部填充胶特点】 1、低粘度、低温固化，高流动性、高纯度的灌封材料； 2、独特的配方，可以对极细间距的部件进行快速填充； 3、快速固化，可大批量生产； 3、形成的底部填充层均匀且无空洞； 4、耐久使用工作寿命长，部分型号具有可返修性能。
如需了解更多规格、型号、参数及底部填充胶价格报价，可点击： http://www.kychemical.com/product-list-2-4-1.html，亦可联系KY客服人员
【CSP/BGA底部填充胶型号】 6200底部填充胶，可返修，可与大多数无铅和无卤焊膏兼容，粘度375 mpa·s，推荐固化条件8min/130℃； 6216底部填充胶，具有良好粘接强度和电性能，可与大多数无铅和无卤焊膏兼容，粘度3000 mpa·s，推荐固化条件15min/120℃； 6249底部填充胶，快速流动，低温固化，可返修，粘度2350 mpa·s，推荐固化条件5min/120℃。
【CSP/BGA底部填充胶应用】 底部填充胶，具有高可靠性，耐热机械冲击，普遍应用在芯片、MP3、USB、手机、平板电脑、移动电源、篮牙等电子产品的线路板组装。诸如指纹识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固(触控芯片黑胶)、手机芯片粘接等
【底部填充胶发货】 KY底部填充胶(触控芯片黑胶)厂家直销，全国发货，热销东莞|宁波|江门|临汾|鞍山|泉州|大庆|柳州|德阳|宝鸡|威海|烟台|潍坊|镇江|淮安|枣庄|晋中|咸阳|榆林|秦皇岛等地。
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