技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

背板互联接口：

   1.X8 GTX互联，支持多种传输协议；

   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

   3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；

FMC接口指标：

   1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

   3.支持80对LVDS信号；

   4.支持IIC总线接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

   6.独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

   1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；

   2.存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.8路LVTTL GPIO接口；

   2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口；

   3.板载1个BPI Flash用于FPGA的加载；

物理与电气特征

   1.板卡尺寸：100 x 160mm；

   2.1.5A板卡供电： max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

   3.散热方式：风冷散热；

环境特征

   1.工作温度：-40°~﹢80°C，存储温度：-55°~﹢125°C；

   2.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

       1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

   2.FPGA底层接口驱动；

   3.背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；

        4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

        1.雷达与中频信号处理；

        2.软件无线电验证平台；

        3.图形与图像处理验证平台；