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激光焊接锡膏的优势
激光焊接锡膏的优势 价格:  元(人民币) 产地:广东东莞市
最少起订量:1 发货地:广东东莞市
上架时间:2019-09-20 09:50:01 浏览量:1900
东莞市凯拓纳米科技有限公司  
经营模式:贸易型 公司类型:私营有限责任公司
所属行业:焊膏 主要客户:
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详细介绍

1.激光的光束可以聚焦到很小的斑点直径,激光能量被约束在很小的斑点范围内,可以实现对焊接部位严格的局部加热,对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。
2.激光的能量密度很高,加热和冷却速度大,焊点金属组织细密,并可以有效控制金属间化合物的过度生长。
3.焊接部位的输入能量可以精确控制,对于保证表面组装焊接焊盘接头的质量稳定性非常重要。
 4.激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热,引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位,阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此,可以有效地防止桥连缺陷的产生。 
5.传统焊接采用了整体加热方式, 由于PCB 板、电子元器件的热膨胀系数又不尽相同,冷热交替在组件内部较容易产生内应力,内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度,对电子组件的可靠性造成了破坏。 而激光焊接采用局部加热的方式,很好的避免应力的产生.   

凯拓激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过程中不飞溅,焊接过后焊点饱满没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。本品有不同熔点的焊接温度,颗粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用不同的针头内径点锡膏不堵针头采用针管送样,湿度40~60%RH。该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。


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