| 无铅低空洞率锡膏 |
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价格： 元(人民币) | 产地：东莞 |
| 最少起订量：1克 | 发货地：东莞 | |
| 上架时间：2019-09-20 09:56:32 | 浏览量：2130 | |
东莞市凯拓纳米科技有限公司
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| 经营模式：贸易型 | 公司类型：私营有限责任公司 | |
| 所属行业：焊膏 | 主要客户： | |
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低空洞率无铅锡膏是凯拓纳米针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC305无铅锡膏，该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，可以满足电子行业中绝大多数低空洞需求电子产品的焊接，直通率达到99%以上,高端环保。 锡膏在使用量控制不当时很容易出现焊点空洞的现象，少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，大量出现就会影响到焊点可靠性，锡膏焊点空洞的产生的原因是什么呢？ 锡膏产生焊点空洞原因： 1.中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出； 2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象； 3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞； 4.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象； 5.焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞； 锡膏产生焊点空洞预防措施： 1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件； 2.中助焊剂的比例要适当； 3.避免操作过程中的污染情况发生。 凯拓纳米地空洞锡膏优势： 1、免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试； 2、印刷效果好，使用寿命长； 3、BGA空洞率低，爬锡性好，焊点光亮饱满，不易坍塌； 4、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠，导电性能优异； 5、卓越的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力； 6、采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。
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