供应INDIUM各种型号锡膏 |
价格:50000 元(人民币) | 产地:本地 | |
最少起订量:1 | 发货地:本地至全国 | |
上架时间:2019-11-18 10:40:00 | 浏览量:134 | |
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INDIUM各种型号锡膏描述 ? 一,Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。 ? ? ?小孔((≤?0.66AR))的印刷转移效率高 ? ?不论峰值温度高低,在所有表面涂层上的润湿性优异 ? ?助焊剂残留物是透明的,可以用探针进行测 ? 二 ,INDIUM?NC-SMQ92J是一种不含卤化物、采用空气回流的免洗焊膏,其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物。 残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。 本产品还具有其他的质量特性,比如稳定一致的密脚距焊膏沉积,卓越的丝印模板寿命与粘附时间,以及杰出的熔湿性。 NC-SMQ 片贴装的高速表面安装线上表现良好。 NC-SMQ满足或超过所有ANSI/J-STD-004、-005 规格以及Bellcore 测试标准。 ? ? ??在空气回流焊接中表现杰出的润湿性 ???可经探针测试的残留物 ? ?敞置时间更长 ? ?稳定一致的密脚距印刷 ? ?初始粘附强度高并具有长期稳定性 ???高湿度耐受性 ???不含卤化 三,Indium5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料。 该产品具有稳定一致的印刷性能,并具有更长的模板寿命和粘附时间,满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。 Indium5.8 LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004 和-005规格要求。 ? ? 极少助焊剂溅射(最适于带有金手指的应用) ? 更少锡珠 ? 不含卤化物 ? 优良的丝印模板寿命 ? 突出的印刷特性 ? 更为宽松的工艺窗口 ? 四,Indium5.1AT是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。 这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金(电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料)所要求的较高工艺温度。 这种焊膏的印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用。 这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少 ? ? 宽松的回流工艺窗口 ? 透明的残留物 ? 低空洞率 ? 业内领先的“停滞后反应”性能 ? 杰出的印刷性能和长久的模板寿命 ? 在无铅的PCB镀层上表现优良的润湿性 ? ? 卓越的润湿能力和焊点外观
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