WDS-800A主要技术特点
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热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;
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上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀;
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独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;
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PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;
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独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm;
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预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便;
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X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;
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双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;
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内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;
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吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
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彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80 mm;
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多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位;
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配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;
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具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
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该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;
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带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。
三.WDS-800A主要技术参数:
总功率
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7600W
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上部加热功率
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1200W
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下部加热功率
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1200W
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红外加热功率
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5000W(2000W受控)
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电源
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两相220V、50/60Hz
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定位方式
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V字型卡槽固定PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴;
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驱动马达数量及控制区域
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6个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动;
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第三温区预热面积是否可移动
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是(电动方式移动)
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上下部加热头是否可整体移动
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是(电动方式移动)
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对位镜头是否可自动
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是(自动移动或手动控制移动)
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设备是否带有吸喂料装置
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是(标配)
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第三温区加热(预热)方式
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采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率)
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第二温区控制方式
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电动自动升降
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温度控制
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高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;
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电器选材
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台湾触摸屏+高精度温控模块+松下PLC+松下伺服+步进驱动器
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最大PCB尺寸
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630*480mm(实际有效面积,无返修死角)
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最小PCB尺寸
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10*10mm
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测温接口数量
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5个
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芯片放大缩小范围
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2-50倍
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PCB厚度
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0.5~8mm
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适用芯片
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0.8*0.8~80*80mm
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适用芯片最小间距
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0.15mm
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贴装最大荷重
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800g
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贴装精度
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±0.01mm
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机器尺寸
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L970*W700*H830mm
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机器重量
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约140KG
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