WDS-610机器特点：

1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。

2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示8条温度曲线，温度精确控制在+2度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3. 上下共两个温区独立红外加热，第一温区可同时进行多组多段温度控制，第二温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。

4. 独特的pcb支撑设计，防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。

6. 可储存多组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01mm。

11. 本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。

13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。

WDS-610技术参数：