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公司总部位于深圳市龙岗区，专业PCB设计开发，拥有专业的设计工程师，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量。可根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件进行布线设计，目前使用的PCB设计软件有：PROTEL，POWERPCB，PADS-2000，ORCAD，CADSTAR等；我们拥有全套先进的实验设备，能测试PCB板线路信号的所有状态，以保证PCB设计达到客户的要求。自有SMT加工和组装厂。可提供PCBA OEM代料加工配套服务。
PCB制板范围
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层数
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2-28
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26-32
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板材类型
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FR-4, 高TG板材，铝基板材
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PTFE，PPO ，PPE
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聚四氟乙烯
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Rogers,etc 聚四氟乙烯
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E-65，etc
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板材混压
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4层--6层
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6层--8层
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尺寸
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610mm X 1100mm
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外形尺寸精度
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±0.13mm
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±0.10mm
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板厚范围
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0.2mm--6.00mm
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0.20mm--8.00mm
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板厚公差 ( t≥0.8mm)
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±8%
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±5%
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板厚公差(t＜0.8mm)
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±10%
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±8%
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介质厚度
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0.076mm--6.00mm
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0.076mm--0.100mm
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最小线宽
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0.10mm
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0.075mm
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最小间距
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0.10mm
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0.075mm
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外层铜厚
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8.75um--175um
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8.75um--280um
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内层铜厚
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17.5um--175um
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8.75um--175um
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钻孔孔径 (机械钻)
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0.25mm--6.00mm
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0.15mm--0.25mm
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成孔孔径 (机械钻)
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0.20mm--6.00mm
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0.10mm--0.20mm
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孔径公差 (机械钻)
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0.05mm
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孔位公差(机械钻)
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0.075mm
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0.050mm
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激光钻孔孔径
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0.10mm
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0.075mm
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板厚孔径比
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10:01
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12:01
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阻焊类型
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感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
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最小阻焊桥宽
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0.10mm
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0.075mm
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最小阻焊隔离环
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0.05mm
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0.025mm
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塞孔直径
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0.25mm--0.60mm
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0.60mm-0.80mm
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阻抗公差
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±10%
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±5%
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表面处理类型
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热风整平、化学镍金、
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化学沉锡，OSP
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电镀镍金、化学沉锡
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孔径与焊盘的关系（普通工艺）
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最小线宽/线距（普通工艺）
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6Mil
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最小过孔孔径（普通工艺）
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14mil
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