| 武威鼓风恒温防爆干燥箱BHD-101 |
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价格：9980 元(人民币) | 产地：广东深圳市 |
| 最少起订量：1台 | 发货地：深圳 | |
| 上架时间：2023-11-29 10:36:56 | 浏览量：154 | |
深圳市宏中格电气科技有限公司
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| 经营模式：生产加工 | 公司类型：私营有限责任公司 | |
| 所属行业：干燥箱/干燥柜 | 主要客户：化工厂，国防，变电站，石油，易燃易爆区域 | |
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| 联系人:卢俊升 (先生) | 手机:13823299529 |
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            CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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