AB 1756-BA2 质量可靠
一、英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统:FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
二、英维思ESD系统 Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的最现代化的容错控制器。
三、ABB:Bailey INFI 90,工业机器人备件DSQC系列等。
四、西屋Westinghouse: OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。
五、霍尼韦尔Honeywell:DCS系统备件模件、HONEYWELL TDC系列, QCS,S9000等备件。
六、安川Yaskawa:伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
七、罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
八、XYCOM:XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
九、伍德沃德Woodward:SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
十、施耐德Schneider:140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
十一、摩托罗拉Motorola:MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
十二、发那科FANUC:模块、卡件、驱动器等各类备件。
十三、西门子Siemens:Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens数控系统等。
十四、博士力士乐Bosch Rexroth:Indramat,I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。
十六、尼康NOKI:输入输出卡件、模块备件。惠普
十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。
十八、网域Network Appliance:数据储存模块。
AB 1756-BA2 质量可靠
1771-ASB
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1771-BA
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1785-L20B
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1771-CD
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1771-CE
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1785-L40E
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1771-HD
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1785-L40C
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1771-HTT
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1785-L46B
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AB 1756-BA2 质量可靠
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AB 1756-BA2 质量可靠
高端芯片设计面临巨大挑战
谈及高端芯片设计所面临的挑战,孙晓阳指出,高端芯片的规模越来越大,随着工艺节点的提升,设计成本也在指数级增加;同时架构革新带来了更复杂的设计和验证需求,而芯片设计还需要集成越来越多的IP。
除了芯片的设计和验证本身,高端芯片还需要先进封装的加持,预计到2025年,先进封装会占据整个封装市场半壁江山,但封装的复杂度、PCB的验证等,同样面临极大的挑战。
还有一点,越来越短的市场窗口,厂商时刻受到供需关系的影响,市场不确定性增大。
从验证环节切入,合见工软方案应时而生
从目前市场痛点来看,验证是芯片开发最大的挑战,贯穿芯片设计开发的全流程,在验证过程中要考虑验证效率的提升、可预期性、质量保证、多样化的需求。
孙晓阳介绍到,合见工软从芯片的设计验证切入EDA,到系统级封装设计,再到应用级,进行全面布局。
在芯片级,合见工软打造商用级数字验证全流程,覆盖数字仿真、调试、验证效率提升、原型验证、硬件仿真、虚拟原型、形式验证及相关丰富解决方案;在系统级,构建商用级电子系统设计环境,覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计、电子设计数据和流程管理等多方位解决方案;在云计算、人工智能、5G、智能制造等应用领域,则提供低代码和协同管理方案。