IC695CHS007输入输出模块CPU处理器端子
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块
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IC695CHS007输入输出模块CPU处理器端子
支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。与 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模块结合使用时，会预先安装虚拟机管理程序 (Hypervisor)和配置操作系统。用于安全性 IIoT 连接的软件扩展包，助力开发人员立即启动产品包并安装其应用程序。它最大限度地降低了应用层以下集成的难度，面向具备各种IIoT功能的嵌入式和边缘计算系统，因此该解决方案也是系统集成商的理想选择。
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