半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料 |
价格:68 元(人民币) | 产地:深圳 | |
最少起订量:1千克 | 发货地:深圳 | |
上架时间:2021-03-12 19:42:17 | 浏览量:1031 | |
深圳市红叶杰科技有限公司 | ||
经营模式:生产加工 | 公司类型:私营独资企业 | |
所属行业:硅胶 | 主要客户:全国 | |
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半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料 简介: 本产品为食品级材料,可低温自然硫化,有机硅凝胶固化后是弹性胶体,用在产品中起密封、灌封、保护运输的作用。有机硅凝胶的粘性较好,可以与金属、PVC等材质有效的粘合;硫化成型之后,硅凝胶产品非常柔软,具备很强的粘性,电子元器件放置于凝胶吸附盒内,运输时倾斜、震动产品不会受影响,可确保运输途中的安全性。
产品特点:
1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能; 2、硫化时无低分子放出,收缩率小于0.1%、无腐蚀性; 3、粘度很低,基本和水无差异,流动性很好,方便灌封操作; 4、硅凝胶和铝材,镀锌板,不锈钢等有良好的粘接性; 5、硫化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性,可修复性,能够节省成本; 6、耐高低温性能突出,可在-50—200℃长期使用; 7、高透明材料,可免开盖检查元器件产品。 7、具有良好的阻燃性能,可达UL94V0阻燃级.
吸附盒硅凝胶材料性能参数: 外观:透明、淡蓝色透明液体 粘度:1000-1500 密度(g/cm3):1.08 混合比例:1:1 操作时间:1-2小时(可调节) 硫化时间:4-6小时(可调节) 锥入度(25℃)1/100mm:50-150 击穿电阻率MV/m:20 体积电阻率Ω.cm:1×10(14次方) 介电常数(1MHz):3.2 介质损耗(1MHz):1×10(-3次方)
运用方法: 1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。
注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使9045不固化: 1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
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