回流焊回收、回流焊机焊接优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入回流焊机。

　　回流焊回收、回流焊技术的特点：

　　1、元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力；

　　2、仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生；

　　3、熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差；

　　4、可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

　　5、焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。

　　回流焊回收、回流焊机的工作原理：回流焊机炉膛内首要有温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。

　　1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；

　　2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；

　　3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；

　　4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊接。

　　回流焊回收、回流焊机工艺要求：回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结：

　　1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试；

　　2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接；

　　3、焊接过程中严防传送带震动；

　　4、必须对块印制板的焊接效果进行检查；

　　5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

　　回流焊回收、回流焊机工艺流程：回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装：

　　1、单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试；

　　2、双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试；

　　回流焊的简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。”

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